近年来，芯丰精密成立了以海外专家、985博士为核心的技术研发团队，聚焦三维堆叠技术所需的减薄、环切设备及配套耗材等领域，加大技术攻关，先后申请专利70余项，入选“姚江英才”和 “甬江人才”项目。下一步，这款设备将逐步进入国内头部半导体产线，为中国半导体制造产业的发展提供强有力的技术支持，助力造就更好的“中国芯”。 　　据悉，该设备采用高度智能化“控制-自反馈”技术，实现了对晶圆边缘的微米级超精密加工，全面兼容8寸及12寸晶圆，可满足最先进的全自动半导体产线及人工智能芯片的研发工艺需求。 　　“环切精度是在深度和宽度都要非常精密的控制，它的控制精度要达到个位数微米级，意味着人类头发丝的十分之一，这个现在也是我们公司做的数据，达到了国际最先进水平，为我们的团队感到非常骄傲。”宁波芯丰精密科技有限公司总经理万先进告诉记者九游体育。 　　人工智能（AI）领域近年突飞猛进，对工业界和社会生活各方面有深远影响并创造了巨大的市场需求，同时对于AI芯片的性能、功耗和成本提出更严格的要求。三维集成（3D IC）技术是满足AI需求的核心技术之一，代表着半导体制造的发展热点和重要方向。该技术通过将多个芯片垂直堆叠在一起，提升性能、降低功耗和制造成本。三维堆叠技术对加工工艺和制造设备都提出了新的挑战，需要对晶圆在微米级实现超精密环切加工，去除晶圆边缘部分材料，从而提高芯片良率，可靠性和稳定性。三维集成所涉及的各种不同芯片，包括CPU、GPU、存储芯片和CIS芯片等多种芯片，在堆叠过程中都必须用到环切设备。 　　央广网宁波12月29日消息（记者 刘欣莹 通讯员 劳超杰）12月29日上午，由宁波芯丰精密科技有限公司研发生产的国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备正式交付。该设备的成功研制，不仅填补了国内市场的空白，开启了中国半导体设备制造新篇章。 　　12月29日上午，由宁波芯丰精密科技有限公司研发生产的国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备正式交付。该设备的成功研制，不仅填补了国内市场的空白，开启了中国半导体设备制造新篇章。